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Capgemini ampliará sus servicios en el diseño de semiconductores en Europa

La compañía ha anunciado sus planes para abrir centros de servicios de diseño de semiconductores en toda Europa para apoyar el programa consolidado de Intel en la fabricación de chips y servicios de diseño del ecosistema.

Mercado   22 jun 2022
Capgemini ampliará sus servicios en el diseño de semiconductores en Europa
Capgemini ampliará sus servicios en el diseño de semiconductores en Europa
Redacción Data Center Market

Como miembro fundador de la nueva Alianza de Servicios de Diseño de Aceleradores Intel Foundry Services (IFS), Capgemini, junto a IFS y otros socios del ecosistema IFS Accelerator, tiene como objetivo proporcionar a los clientes de IFS una gama completa de servicios de vanguardia en materia de diseño de chips, fabricación y ecosistema de semiconductores. La iniciativa contribuirá a reforzar la capacidad de producción de semiconductores de nueva generación en Europa para apoyar a las empresas regionales y generar resiliencia en las cadenas de suministro de semiconductores europeas, en línea con los objetivos estratégicos de la Ley Europea de Chips.

"En colaboración con Intel y los socios de la alianza, Capgemini está impulsando la nueva generación de innovación en semiconductores, ampliando su experiencia en ingeniería de silicio en sintonía con el nuevo negocio de Intel Foundry Services", afirma William Rozé, CEO de Capgemini Engineering y miembro del Comité Ejecutivo del Grupo. “Ampliando el acceso al diseño de chips de vanguardia para los clientes de Intel Foundry Services, contribuiremos a que los servicios sean más accesibles en Europa y ayudaremos a satisfacer la creciente demanda del mercado en la región”.

Capgemini prevé la creación de centros de diseño en Europa con el objetivo de proporcionar recursos compatibles con el mismo huso horario y soporte para los clientes europeos de IFS. Los centros iniciales en Francia y Portugal reunirán a los equipos de diseño de chips y software integrado.

Los centros de diseño ofrecerán la experiencia adquirida en ingeniería de silicio durante más de 15 años en el diseño de chips en todos los mercados y dominios tecnológicos, desde el 5G, hasta el hiperescalador, la automoción, la industria, el IoT, las redes, la conectividad inalámbrica, la Inteligencia Artificial/Aprendizaje Automático, la medicina, la defensa, etc., así como una profunda experiencia trabajando con las últimas tecnologías de procesamiento y embalaje de Intel. Los equipos altamente cualificados podrán encargarse de los diseños de chips de menos de 7nm más exigentes para la última generación de productos de alto rendimiento e "inteligentes" para cualquier mercado.

 

Los servicios de ingeniería de silicio disponibles para los clientes de IFS incluirán:

  •              Diseño de chips end-to-end, incluidos los servicios de diseño front-end y verificación (digital y/o analógico) y los servicios de back-end (diseño físico), para respaldar la soberanía y la seguridad
  •              Servicios de migración de procesos para ayudar a los clientes a trasladar los diseños de IP o SoC (System on a chip) existentes de otras fábricas líderes del sector para su fabricación en nodos y procesos IFS
  •              Validación posterior a la implantación del silicio para ayudar a los clientes a aprobar la funcionalidad, el rendimiento y la eficiencia energética de sus diseños después de la fabricación
  •              Compatibilidad con el software integrado, placa y hardware del sistema para ayudar a los clientes a adaptar sus chips en el desarrollo de productos para los mercados finales. También se ofrecen servicios de ingeniería de productos.
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