AMD ha anunciado una inversión superior a los 10.000 millones de dólares en el ecosistema tecnológico de Taiwán con el objetivo de acelerar el desarrollo y despliegue global de infraestructura para inteligencia artificial (IA). La iniciativa busca reforzar alianzas estratégicas y escalar las capacidades de fabricación y empaquetado avanzado necesarias para la próxima generación de sistemas de alto rendimiento.
La compañía estadounidense pretende responder así al crecimiento exponencial de la demanda de computación impulsada por la IA, apoyándose en la colaboración con socios industriales tanto en Taiwán como a nivel global. Estas inversiones abarcan tecnologías clave como el diseño de chips avanzados, arquitecturas chiplet, integración de memoria de alto ancho de banda y nuevas técnicas de empaquetado 2.5D y 3D.
Nueva generación de tecnologías para IA
Uno de los pilares del anuncio es el desarrollo de la tecnología Elevated Fanout Bridge (EFB), una solución de interconexión avanzada que permite incrementar significativamente el ancho de banda entre componentes y mejorar la eficiencia energética. Esta tecnología se integrará en los procesadores de sexta generación AMD EPYC, con nombre en clave “Venice”.
AMD está trabajando junto a empresas taiwanesas como ASE y SPIL para validar estas nuevas arquitecturas de interconexión. Según la compañía, las mejoras en empaquetado permitirán sistemas más rápidos y eficientes, con un mejor rendimiento por vatio, lo que resulta clave en centros de datos sometidos a restricciones energéticas y térmicas.
Además, en colaboración con PTI, AMD ha logrado validar el primer interconector EFB 2.5D basado en panel del sector, lo que facilitará la producción a gran escala y reducirá costes en el despliegue de infraestructura de IA.
Plataforma Helios: el salto a la escala de rack
Todas estas innovaciones convergen en la plataforma AMD Helios, diseñada como una solución de infraestructura de IA a escala de rack. Esta plataforma combinará procesadores EPYC “Venice”, GPUs AMD Instinct MI450X, redes de alta velocidad y el stack de software abierto ROCm.
El objetivo es ofrecer mejoras sustanciales en:
- Capacidad de cómputo
- Ancho de banda de interconexión
- Memoria disponible
- Integración a nivel de sistema
Gracias a ello, los clientes podrán ejecutar modelos de IA más grandes y complejos con mayor rapidez y eficiencia energética. La compañía prevé que los primeros despliegues a gran escala se produzcan en la segunda mitad de 2026.
Un ecosistema industrial global
El desarrollo de Helios y del resto de tecnologías anunciadas se sustenta en una amplia red de socios industriales. Entre los fabricantes de sistemas (ODM) que participan en el proyecto destacan compañías como Sanmina, Wiwynn, Wistron e Inventec, responsables de llevar estas soluciones desde el diseño hasta la producción en volumen.
A su vez, AMD colabora con empresas especializadas en empaquetado y sustratos como ASE, SPIL, PTI, Unimicron, Nan Ya PCB o Kinsus, que aportan capacidad industrial y conocimiento técnico para afrontar los retos del empaquetado avanzado en chips de alta complejidad.
