Schneider Electric y AMD han desarrollado conjuntamente el primer diseño de referencia para la plataforma AMD Helios, una propuesta destinada a simplificar y acelerar la construcción de infraestructuras de inteligencia artificial de alta densidad. La solución ofrece una arquitectura validada para desplegar clústeres de IA con menor complejidad operativa, tiempos de planificación más reducidos y un menor riesgo de integración.
Anunciado por ambas compañías, el diseño de referencia está específicamente optimizado para la solución rackscale AMD Helios, basada en las GPU AMD Instinct MI455X, procesadores AMD EPYC de sexta generación, tarjetas de red AMD Pensando Vulcano NIC y el ecosistema de software abierto ROCm. Según las empresas, la iniciativa responde a la creciente demanda de infraestructuras capaces de soportar cargas de trabajo de IA cada vez más exigentes y al auge de las denominadas “fábricas de IA”.
Infraestructura para despliegues de hasta 10,4 MW
El diseño contempla entornos modulares multiclúster con una capacidad IT de hasta 10,4 MW y soporta configuraciones de hasta 246 kW por rack, cifras que reflejan el incremento de densidad que exigen los nuevos sistemas de inteligencia artificial. La propuesta integra además soluciones avanzadas de refrigeración líquida mediante las unidades CDU de Motivair by Schneider Electric y sistemas híbridos de aire y líquido capaces de disipar hasta el 84% del calor generado.
La arquitectura también incorpora herramientas digitales para el diseño, simulación y operación de la infraestructura. Entre ellas destacan ETAP y EcoStruxure IT Design CFD para la validación de diseños eléctricos y térmicos, capacidades de gemelo digital para la gestión del rendimiento de la infraestructura y la plataforma AVEVA Unified Operations Center para la monitorización en tiempo real.
Reducir riesgos y acelerar proyectos de IA
Según Manish Kumar, vicepresidente ejecutivo de Secure Power & Data Centers de Schneider Electric, las organizaciones demandan actualmente “diseños de referencia integrales y preparados para la IA” que permitan acelerar el paso de la planificación al despliegue. El directivo asegura que la colaboración con AMD busca conectar las plataformas avanzadas de computación para IA con la infraestructura energética y de centros de datos necesaria para hacer realidad estos proyectos a escala.
Por su parte, Forrest Norrod, vicepresidente ejecutivo y director general del Data Center Solutions Business Group de AMD, destacó que la evolución hacia grandes fábricas de IA obliga a diseñar conjuntamente computación, redes, alimentación y refrigeración desde las primeras fases del proyecto. En este contexto, afirmó que el nuevo diseño validado proporcionará a los clientes un modelo práctico para reducir riesgos de integración y escalar despliegues de IA con mayor rapidez y eficiencia.
Las compañías señalan además que la solución puede alcanzar un PUE aproximado de 1,12 a plena carga y que ya ha sido validada conforme a estándares ANSI para su implementación en Estados Unidos, con planes para ampliar el marco de referencia a estándares IEC que faciliten futuros despliegues internacionales.
