Valeo y ZutaCore han anunciado en CES un acuerdo comercial de cuatro años para hacer frente a la creciente demanda de refrigeración líquida en centros de datos para soportar servidores de alta densidad. Valeo planea entregar sus primeros componentes de refrigeración de centros de datos a ZutaCore en la segunda mitad de 2024. Los dos socios habían anunciado previamente su colaboración para investigar e introducir un nuevo método de refrigeración líquida para centros de datos.
La solución de enfriamiento líquido bifásico directo al chip sin agua de Valeo y ZutaCore puede implementarse en centros de datos nuevos o existentes, ofreciendo 10 veces más poder de cómputo, 50% de reducción en el costo total de propiedad, 100% de reutilización de calor y emisiones reducidas de CO2 para un centro de datos sustentable.
La innovadora Unidad de Reutilización de Calor (HRU) de Valeo produce una potencia de enfriamiento de 60kW en una forma compacta de 3U y cuenta con bombas intercambiables en caliente para minimizar el tiempo de inactividad por mantenimiento, cumpliendo con los requerimientos de clase empresarial.
Esta unidad de reutilización de calor y los colectores, fabricados por Valeo, se combinarán con la solución de refrigeración líquida dieléctrica directa al chip sin agua ZutaCore HyperCool, que puede refrigerar los procesadores más potentes de 1500 vatios y más. HyperCool satisface las demandas de potencia de los centros de datos actuales impulsados por HPC (computación de alto rendimiento), inteligencia artificial y cargas de trabajo de aprendizaje automático, ofreciendo el mayor rendimiento sostenido al tiempo que permite la densificación del servidor y la reducción del uso de energía.
