ASUS, ha presentado sus soluciones optimizadas de refrigeración líquida, junto con un marco estratégico global de partners, diseñado para dar respuesta a los crecientes desafíos térmicos, energéticos y de densidad de los centros de datos de IA y computación de alto rendimiento de nueva generación.
A medida que las cargas de trabajo de IA y HPC (computación de alto rendimiento) superan las capacidades de la refrigeración por aire tradicional, ASUS pone en el mercado una cartera integral de soluciones de refrigeración líquida diseñadas para soportar infraestructuras de ultra alta densidad. Estas soluciones proporcionan la gestión térmica crítica necesaria para los centros de datos basados en el sistema NVIDIA Vera Rubin NVL72 de próxima generación.
Al disipar de forma eficiente el calor de CPU, GPU y racks con alta concentración de aceleradores, ASUS reduce significativamente el consumo energético, disminuye el PUE y optimiza el TCO, al tiempo que soporta niveles de densidad por rack sin precedentes.
La nueva cartera incluye refrigeración directa al chip (D2C), soluciones con CDU en fila y configuraciones híbridas, desarrolladas en colaboración con líderes globales de infraestructura como Schneider Electric y Vertiv, e integrando componentes de precisión de Auras Technology y Cooler Master, entre otros.
Este ecosistema estratégico permite a ASUS ofrecer soluciones llave en mano diseñadas a medida, garantizando estabilidad operativa, máxima eficiencia y escalabilidad global.
Escala mundial
Un ejemplo destacado de la experiencia de ASUS en refrigeración líquida es su reciente despliegue para el National Center for High-performance Computing, National Institutes of Applied Research (NCHC, NIAR) en Taiwán.
El sistema incorpora una arquitectura de doble cómputo, que incluye el clúster Nano 4 NVIDIA HGX 200 y el NVIDIA GB200 NVL72, el primer despliegue en Taiwán de un superordenador de IA totalmente refrigerado por líquido con esta arquitectura.
Diseñado y desarrollado íntegramente por ASUS, el sistema implementa tecnología de refrigeración líquida directa (DLC) para alcanzar una excepcional eficiencia energética (PUE) de tan solo 1,18. Este proyecto demuestra la capacidad de ASUS para integrar alto rendimiento, sostenibilidad y gestión térmica avanzada en infraestructuras de IA a gran escala.
