Vertiv ha anunciado la ampliación de su oferta en gestión térmica con la incorporación de Vertiv CoolChip CDU 2300 y Vertiv CoolChip Fluid Network Row Manifolds en Europa, Oriente Medio y África (EMEA). Estas innovaciones en refrigeración líquida responden al aumento de las exigencias derivadas de la inteligencia artificial y la computación de alta densidad de nueva generación, permitiendo a los clientes desplegar infraestructuras más potentes de forma ágil y eficiente.
La gama Vertiv CoolChip constituye una pieza clave dentro de la cadena térmica de la compañía, un ecosistema integral que engloba tecnologías como refrigeración directa al chip, soluciones por inmersión, intercambiadores de calor en puerta trasera, sistemas de distribución de refrigerante, disipación térmica, control inteligente y servicios a lo largo del ciclo de vida, todo ello integrado en una plataforma unificada.
Las nuevas soluciones estarán presentes en el Datacloud Global Congress, que se celebrará en Cannes del 1 al 4 de junio, donde Vertiv participará como patrocinador Patron y exhibirá sus últimas innovaciones en el stand 123.
Según Paul Ryan, presidente de Vertiv para EMEA, “el crecimiento acelerado de las cargas de trabajo relacionadas con IA está transformando profundamente el diseño, la refrigeración, la alimentación y la operación de los centros de datos”. Asimismo, destacó que la compañía está ampliando su propuesta combinando sistemas de alta densidad energética, refrigeración líquida, gestión térmica, control inteligente y servicios, con el objetivo de facilitar despliegues más rápidos y optimizar la eficiencia operativa a largo plazo.
Alta densidad y eficiencia térmica
El Vertiv CoolChip CDU 2300 actúa como un elemento fundamental dentro de esta cadena térmica. Se trata de una unidad de distribución de refrigerante líquido-líquido capaz de ofrecer hasta 2,3 MW de capacidad en un formato compacto, destacando por su elevada relación entre potencia y espacio ocupado. Su diseño permite instalarlo tanto en línea como en áreas mecánicas cercanas, ayudando a optimizar el espacio y reducir el número de unidades necesarias en entornos de alta densidad.
Las CDU de la familia CoolChip abarcan capacidades desde 100 kW hasta 2,3 MW, siendo compatibles tanto con refrigeración directa al chip como con intercambiadores de calor en puerta trasera. Incorporan un sistema de control inteligente que ajusta temperatura y caudal según la carga de trabajo, además de funciones como redundancia, comunicación entre unidades y monitorización remota, lo que mejora la disponibilidad y simplifica la gestión. Esta inteligencia permite además coordinar el funcionamiento con otros componentes del sistema térmico para garantizar un comportamiento homogéneo en toda la infraestructura.
Conectividad y despliegue rápido de la refrigeración líquida
Como complemento, los nuevos colectores Vertiv CoolChip Fluid Network Row Manifolds aportan la conectividad física entre las unidades de distribución, los elementos de refrigeración a nivel de servidor y los sistemas de disipación térmica. Estos colectores han sido sometidos a procesos de limpieza, pasivación y pruebas de presión para asegurar un funcionamiento fiable, libre de fugas y resistente a la corrosión.
Su diseño configurable garantiza compatibilidad con diferentes tecnologías de refrigeración, incluyendo directa al chip, por inmersión y con intercambiadores de puerta trasera, además de facilitar el enrutamiento del refrigerante. Esto permite acelerar tanto despliegues en nuevas instalaciones como proyectos de modernización, posibilitando escalar la refrigeración líquida en cuestión de semanas.
Por último, Vertiv completa su propuesta con servicios especializados en refrigeración líquida que abarcan desde el diseño y la instalación hasta el mantenimiento continuo. Este enfoque integral busca maximizar la eficiencia, asegurar la disponibilidad de los sistemas y acompañar a los clientes en la adopción progresiva de estas tecnologías, cada vez más esenciales en los centros de datos modernos.
