Intel da a conocer sus últimos lanzamientos en computación avanzada
07 diciembre 2020
La compañía celebra su Intel Labs Day, en el que sus investigadores han dado a conocer iniciativas con las que buscan dar forma al futuro de la computación.
2ª generación de chips criogénicos Horse Ridge

Intel ha desvelado numerosos avances en computación avanzada, como es el caso del lanzamiento de la segunda generación de Horse Ridge, el chip criogénico, marcando así otro hito en el progreso hacia la superación de la escalabilidad, uno de los mayores obstáculos de la informática cuántica. Basándose en las innovaciones de la primera generación del controlador Horse Ridge, presentado en 2019, Horse Ridge II admite capacidades mejoradas y niveles más altos de integración para un control elegante del sistema cuántico. Las nuevas características incluyen la capacidad de manipular y leer los estados de bit cuántico, y de controlar el potencial de varias puertas necesarias para enlazar múltiples bits cuánticos.

Igualmente, la compañía ha compartido una actualización sobre los avances con respecto a la Comunidad de Investigación Neuromórfica de Intel (INRC, por sus siglas en inglés). El grupo ha crecido rápidamente desde que se formó en 2018 y actualmente cuenta con más de cien miembros tras el anuncio que ha realizado la compañía hoy sobre la incorporación de Lenovo, Logitech, Mercedes-Benz y Prophesee para explorar el valor de la computación neuromórfica en los casos relacionados con el negocio.

Otra de las novedades presentadas fue ControlFlag, un sistema de investigación de machine programming capaz de detectar errores en el código de manera autónoma. Incluso en una etapa muy incipiente, este novedoso sistema de supervisión automática promete ser una poderosa herramienta de productividad para ayudar a los desarrolladores de software en la laboriosa tarea de corrección. En pruebas preliminares, ControlFlag entrenó y aprendió nuevos defectos en más de 1.000 millones de líneas de código de calidad de producción sin etiquetar.

 

Fotónica integrada para los centros de datos

Igualmente, Intel ha destacado los avances sobre la visión de integrar la fotónica con el silicio de bajo coste y alto volumen a largo plazo. Estos avances representan un progreso crítico en el campo de las interconexiones ópticas, que abordan los crecientes desafíos en torno al escalamiento del desempeño de la entrada/salida (E/S) eléctrica a medida que las cargas de trabajo de datos abruman cada vez más el tráfico de la red en los centros de datos. De este modo, Intel ha demostrado avances en bloques de construcción de tecnología clave, incluida la miniaturización, preparando así el camino para una integración más estrecha de las tecnologías ópticas y de silicio.

Las nuevas cargas de trabajo centradas en los datos crecen cada día dentro del centro de datos, con un movimiento de datos cada vez mayor de un servidor a otro que está agotando las capacidades de la infraestructura de la red actual. En este sentido, la industria se está acercando rápidamente a los límites prácticos del rendimiento de las E/S eléctricas. A medida que la demanda de ancho de banda para el cómputo sigue aumentando, las E/S eléctricas no están escalando para mantener el ritmo, lo que resulta en un “muro de potencia de E/S” que limita la potencia disponible para las operaciones de cómputo. Llevando E/S ópticas directamente a nuestros servidores y a nuestros paquetes, podemos romper esta barrera, permitiendo que los datos se muevan más eficientemente.

Durante este encuentro virtual, Intel ha demostrado un progreso clave en los bloques de construcción de tecnología crítica que son fundamentales para la investigación fotónica integrada de la compañía. Estos bloques de construcción de tecnología, que incluyen generación de luz, amplificación, detección, modulación, circuitos de interfaz de semiconductores de óxido metálico (CMOS) complementarios e integración de paquetes, son esenciales para lograr la fotónica integrada. Un prototipo que se mostró en el evento presentaba un estrecho acoplamiento entre la fotónica y las tecnologías CMOS, sirviendo como prueba de concepto de la futura integración completa de la fotónica óptica con el núcleo de silicio computacional.

Asimismo, la compañía ha mostrado moduladores de microanillos que son 1000 veces más pequeños que los componentes tradicionales. El gran tamaño y el coste de los moduladores de silicio convencionales han sido una barrera para llevar la tecnología óptica a los paquetes de servidores, que requieren la integración de cientos de estos dispositivos. De este modo, estos resultados combinados allanan el camino para el uso extendido de la fotónica de silicio más allá de las capas superiores de la red hasta el interior del servidor y en los futuros paquetes de servidores.